Одно из ведущих в Восточной Европе предприятий по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции

FCBGA

Сборка микросхем в корпуса с матрицей шариковых выводов методом перевернутого кристалла (Flip-Chip)

FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) – тип корпуса с матрицей шариковых выводов и перевернутым кристаллом, расположенным на верхней части корпуса

Преимущества:

  • Высокая плотность монтажа
  • Миниатюризация готового продукта
  • Повышенная производительность
  • Эффективное распределение тепловой энергии
  • Меньшее количество соединений сокращает количество потенциальных узлов отказа

Характеристики:

  • Сборка Flip Chip по технологии Mass Reflow с шарообразными контактами типа С4 и столбиковые выводы типа С2.
  • Точность монтажа: +/- 10 мкм
  • Автоматическая коррекция угла поворота кристалла;
  • Пайка в атмосфере азота (не более 100 ppm кислорода);
  • Использование бессвинцового припоя;
  • Нанесение Underfill-материала автоматическим дозатором с цифровым контролем.