Одно из ведущих в Восточной Европе предприятий по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции

Тестирование

Услуги по автоматическому функциональному тестированию интегральных схем по стандартам JEDEC. 

GS Nanotech предоставляет услуги по автоматическому функциональному и структурному тестированию микросхем.

Осуществляется тестирование следующих типов микросхем:

  • Цифровые
  • Цифро-аналоговые
  • Аналоговые
  • Системы на кристалле (System-on-a-Chip)

Тестирование проводится на оборудовании Teradyne Ultra Flex

 

Частота тестирования 200 МГц
Объем векторной памяти 32 М
Кол-во цифровых каналов 768
Кол-во аналоговых каналов:
- источники
- приемники

8
8
Кол-во каналов питания 80
Кол-во одновременно тестируемых микросхем До 9
Температура тестирования -60°С до +160°С

Готовая продукция проходит лазерную маркировку, упаковывается в блистерную ленту или треи и транспортируется заказчикам.

GS Nanotech осуществляет следующие виды испытаний и исследований:

1. Испытания негерметичных BGA корпусов интегральных схем

    1. Определение уровня влагочувствительности:
      Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)
      Стандарт Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices IPC|JEDEC J-STD-020
      Стандарт Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components (J-STD-035)

    2. Определение уровня влагочувствительности:
      Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)
      Стандарт Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices IPC|JEDEC J-STD-020
      Стандарт Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components (J-STD-035)

    3. Термоциклирование и термоудар (JEDEC JESD22-A103 & A113)
      Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)
      Стандарт Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing JESD22-A113
      Стандарт Temperature cyclying (JESD22-A104D)
      Стандарт Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components (J-STD-035)

    4. Термотренировка (HTSL)
      Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)
      Стандарт Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing JESD22-A113
      Стандарт High temperaure storage life (JESD22-A103)

    5. Испытание участков разварки проволоки на отрыв
      Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)
      Стандарт Bond Pull Strength (MIL-STD-883G Мethod 2011.7)

    6. Испытание участков разварки проволоки на сдвиг
      Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)
      Стандарт Wire bond shear test (JESD22-B116)

    7. Испытание контактных шаров на сдвиг
      Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)
      Solder ball shear (JESD22-B117)

2. Испытания твердотельных энергонезависимых устройств хранения данных

    1. Испытания на воздействие климатических факторов:

      1. Испытание на воздействие пониженной температуры эксплуатации;
        Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-1 Испытания. Испытание А: Холод. (ГОСТ Р МЭК 60068-2-1-2019)

      2. Испытание на воздействие предельной пониженной температуры;
        Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-1 Испытания. Испытание А: Холод. (ГОСТ Р МЭК 60068-2-1-2019)

      3. Испытание на воздействие повышенной температуры эксплуатации;
        Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-2 Испытания. Испытание В: Сухое тепло. (ГОСТ Р МЭК 60068-2-2-2019)

      4. Испытание на воздействие предельной повышенной температуры;
        Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-2 Испытания. Испытание В: Сухое тепло. (ГОСТ Р МЭК 60068-2-2-2019)

      5. Испытание на воздействие изменением температуры среды;
        Environmental testing – Part 2-14: Tests – Test N: Change of temperature (IEC 60068-2-14)

      6. Испытание на воздействие повышенной влажности эксплуатации;
        ГОСТ 51369-99

      7. Испытание на воздействие повешенной влажности;
        ГОСТ 51369-99

    2. Испытания на надежность:

      1. Испытания на надежность при комнатной температуре эксплуатации;
        Solid-State Drive (SSD) Requirements and Endurance Test Method (JESD218); Solid-State Drive (SSD) Endurance Workloads (JESD219)

      2. Испытания на надежность при повышенной температуре;
        Solid-State Drive (SSD) Requirements and Endurance Test Method (JESD218);
        Solid-State Drive (SSD) Endurance Workloads (JESD219)

      3. Испытание на хранение данных при комнатной температуре;
        Solid-State Drive (SSD) Requirements and Endurance Test Method (JESD218);
        Solid-State Drive (SSD) Endurance Workloads (JESD219)

      4. Испытания на хранение данных при высоких температурах.
        Solid-State Drive (SSD) Requirements and Endurance Test Method (JESD218);
        Solid-State Drive (SSD) Endurance Workloads (JESD219)

3. Анализ отказов

    1. Неразрушающий контроль

      1. Визуальный контроль (оптические микроскопы)
        External Visual (JESD22-B101)
        Guidelines for Visual Inspection and Control of Flip Chip Type Components (FCxGA) (JEP170)

      2. Контроль с помощью настольного сканирующего электронного микроскопа

      3. Энергодисперсионный рентгеновский анализ: настольный сканирующий электронный микроскоп

      4. Двумерный рентгеновский контроль

      5. Ультразвуковой контроль
        Стандарт Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components (J-STD-035)

      6. Оценка топологии микросхем
        Профилометр Nanofocus

    2. Разрушающий контроль

      1. Физический разрез
        Вакуумная установка
        Отрезной прецизионный станок
        Шлифовальной/полировальный станок