Одно из ведущих в Восточной Европе предприятий по разработке, корпусированию и тестированию микроэлектронной продукции

PBGA

Сборка микросхем в пластиковые корпуса с шариковыми выводами по технологии Wire-Bonding

BGA (Ball Grid Array) – тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем с шариковыми выводами с нижней стороны микросхемы.

Преимущества:

  • Высокая производительность
  • Миниатюрный корпус с большим количеством выводов

Типовые характеристики:

  • Возможно использование как обычного, так и теплопроводящего/токопроводящего клея для монтажа кристалла
  • Монтаж кристаллов с использованием электронных карт годности.
    Размер кристалла: от 0,17x0,17 мм до 50x50 мм
  • Микросварка (Wire Bonding)
    Точность ±2.0 мкм
    Проволока: золото, серебро, медь
    Диаметр проволоки: 15-50 мкм
  • Подложка стекловолокно, пропитанное смолой с добавлением бисмалеимид-триазана (BT epoxy)
    Tg (температура стеклования) = 230 °С
    CTE(xy) (коэф.терм. расширения) = 14 ppm/°С
    Dk (1ГГц) = 4.4
    Df (1ГГц) = 0.011
    Сопротивление изоляции = 1015 – 1016 Ом
    Толщина подложки: 0,14/ 0,24/ 0,35/ 0,60 мм
  • Герметизация микросхем в автоматическом режиме методом высокотемпературного литья под давлением, а также с помощью дозатора (glob-top/bam&fill)
    Компаунд: термоактивный пластик на основе мелко гранулированного диоксида кремния
    Высота заливки: 0,46 мм; 0,60 мм; 1.00 мм
  • Монтаж шариковых выводов в автоматическом режиме
    Диаметр шара: от 0,2 мм до 1,1 мм
    Материал: сплавы Sn, Pb, Bi
    Точность посадки шаров: 50 мкм.