13 апреля 2017 года в Москве состоится технический семинар «Технологические решения для корпусирования многовыводных микромодулей». Мероприятие организуют центр разработки и производства микроэлектронной продукции GS Nanotech (в составе инновационного кластера «Технополис GS», г. Гусев Калининградской области) и ГК «Остек» (г. Москва).
Эксперты GS Nanotech и ГК «Остек» расскажут о современных технико-технологических решениях для сборки и корпусирования многовыводных микромодулей на примере Nand-памяти, особенностях работы со сверхтонкими кристаллами, а также рассмотрят особенности применения DAF, преимущества и недостатки по сравнению с дозированием клея и другие вопросы. В завершение встречи специалисты ответят на вопросы участников.
Дата проведения: 13 апреля 2017 г.
Место проведения: Москва, ул. Молдавская, 5 строение 2.
Время проведения: с 10:00 до 18:30.
Начало регистрации: 9:30.
Участие в семинаре бесплатное!
Для участия необходимо зарегистрироваться любым из представленных ниже способов:
- по электронной почте: info@ostec-group.ru, указав наименование мероприятия, дату проведения, город, Ф.И.О., должность, предприятие и контактный телефон;
- по телефону (495) 788-44-44;
- заполнив форму заявки на сайте.
Регистрация открыта до 11 апреля 2017 г. включительно.
Программа семинара
(скачать в PDF - 320 КБ)
- 09:30 - 10:00 – Регистрация участников
- 10:00 - 10:20 – Общие сведения о ГК «Остек и сотрудничестве между «Остек» и GS Nanotech.
Обзор технологий, применяемых GS Nanotech, продуктов, ключевых особенностей производства Nand.
Докладчики: Коммерческий директор ООО «Остек-ЭК» Васильев Александр Викторович; Главный технолог GS Nanotech Иванников Никита Андреевич
- 10:20 - 11:10 – Доклад: Конструктивные особенности подложки для корпусирования многовыводных микромодулей Докладчик: Ведущий инженер-конструктор GS Nanotech Савицкий Максим Петрович
- 11:10 - 12:25 – Доклад: Подготовка кремниевых пластин Nand-памяти: обзор технологий DBG и GBD. Выбор технологии для обработки пластин; подбор материалов, подбор параметров оборудования. Необходимость применения деионизованной воды и StayClean-F; обработка пластин по технологии GBD с использованием DAF; обработка пластин по технологии DBG с использованием DAF; обзор оборудования для утонения пластин; развитие технологии обработки кремниевых пластин. Докладчики: Ведущий инженер-технолог GS Nanotech Балашков Кирилл Евгеньевич, Начальник группы технологического сопровождения ООО «Остек-ЭК» Сухов Виталий Леонидович
- 12:25 - 12:45 – Кофе-брейк
- 12:45 - 14:00 – Доклад: Монтаж кристаллов: особенности работы со сверхтонкими кристаллами, обоснование применения DAF, преимущества/недостатки по сравнению с дозированием клея; обзор оборудования для монтажа кристаллов; обзор систем выталкивания (подкола) для сверхтонких и больших кристаллов; особенности работы с пленками DAF, необходимое оснащение; полимеризация DAF; качественный анализ результатов посадки кристаллов. Оценка количества пустот, качественное сравнение технологий посадки на клей и на DAF.
Докладчики: Ведущий инженер-технолог GS Nanotech Соломин Егор Германович, Коммерческий директор ООО «Остек-ЭК» Васильев Александр Викторович
- 14:00 - 15:00 – Обед
- 15:00 - 16:15 – Доклад: Разварка: описание продукта (шаг/размер контактных площадок, длины петель, материалы контактных площадок подложки и кристалла); типы петель, применяемых для разварки с кристалла на кристалл; обоснование подбора проволоки (диаметр, физические характеристики) и капилляра (геометрические характеристики); обзор оборудования для разварки; подбор параметров bump, 1st bond, 2nd bond, DOE; результаты разрушающего контроля, влияние параметров оборудования на прочность соединения; особенности разварки проволочных выводов с кристалла на кристалл. Докладчики: Инженер-технолог GS Nanotech Смирнов Владимир Владимирович, Коммерческий директор ООО «Остек-ЭК» Васильев Александр Викторович
- 16:15 - 16:35 – Кофе-брейк
- 16:35 - 17:50 – Доклад: Герметизация в пластиковые корпуса: ключевые особенности процесса герметизации микросхем памяти (большой объем компонентов, малые расстояния до края); причины коробления и методы борьбы с ним; критерии подбора пластиковых компаундов; обзор оборудования для герметизации в пластиковые корпуса; процесс подбора параметров заливки (отработка техпроцесса герметизации); анализ результатов на акустическом микроскопе. Докладчики: Инженер-технолог GS Nanotech Разводов Игорь Геннадьевич, Коммерческий директор ООО «Остек-ЭК» Васильев Александр Викторович
- 17:50 - 18:00 – Заключение: определение актуальности выбранной тематики; приглашение к сотрудничеству; дальнейшее развитие направления технологических семинаров; вопросы-ответы. Докладчики: Главный технолог GS Nanotech Иванников Никита Андреевич, Коммерческий директор ООО «Остек-ЭК» Васильев Александр Викторович
