Корпусирование

GS Nanotech использует передовые решения в области корпусирования. Современное оборудование на заводе позволяет корпусировать микросхемы многомиллионными объемами: наши производственные мощности достигают 20 млн микросхем в год.

Мы предлагаем услуги на контрактной основе по корпусированию микросхем в различные виды пластиковых корпусов (BGA, LGA, QFN), разварке и монтажу кристаллов в металлокерамические корпуса.

Технологии сборки: Wire Bond, Flip-Chip, Stack-Die, System-in-Package, Chip-on-Board (CoB), 2.5D, Package-on-Package (PoP).

GS Nanotech осуществляет полную технологическую проработку проекта:

• Подготовка ТЗ согласно требованиям заказчика

• Разработка корпуса
  Полный цикл разработки корпуса, включающий в себя разработку ball-out под печатную плату устройства, разработку топологии корпуса, тепловое моделирование, моделирование по постоянному току и моделирование в частотной и временной областях критических сигнальных линий:

  • Широкая номенклатура стандартных корпусов

  • Возможность изготовления корпуса по индивидуальным требованиям заказчика (габаритные размеры, количество выводов)

• Подбор материалов для корпусирования исходя из требований заказчика:

  • Подготовка спецификации на материалы

  • Закупка необходимых материалов и комплектующих

• Технологическая подготовка производства

• Прототипирование и производство опытной партии

• Тестирование в соответствии со стандартом JEDEC

• Крупносерийное производство

• Лазерная маркировка, упаковка в блистерную ленту или треи

• Логистика готовой продукции