GS Nanotech: Услуги по тестированию интегральных схем

Услуги по автоматическому функциональному тестированию интегральных схем по стандартам JEDEC.

GS Nanotech предоставляет услуги по автоматическому функциональному и структурному тестированию микросхем.

Осуществляется тестирование следующих типов микросхем:

Цифровые
Цифро-аналоговые
Аналоговые
Системы на кристалле (System-on-a-Chip)

Тестирование проводится на оборудовании Teradyne Ultra Flex

Частота тестирования	200 МГц
Объем векторной памяти	32 М
Кол-во цифровых каналов	768
Кол-во аналоговых каналов: - источники - приемники	8 8
Кол-во каналов питания	80
Кол-во одновременно тестируемых микросхем	До 9
Температура тестирования	-60°С до +160°С

Готовая продукция проходит лазерную маркировку, упаковывается в блистерную ленту или треи и транспортируется заказчикам.

GS Nanotech осуществляет следующие виды испытаний и исследований:

1. Испытания негерметичных BGA корпусов интегральных схем

1. Определение уровня влагочувствительности:
  Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)
  Стандарт Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices IPC|JEDEC J-STD-020
  Стандарт Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components (J-STD-035)
2. Определение уровня влагочувствительности:
  Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)
  Стандарт Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices IPC|JEDEC J-STD-020
  Стандарт Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components (J-STD-035)
3. Термоциклирование и термоудар (JEDEC JESD22-A103 & A113)
  Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)
  Стандарт Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing JESD22-A113
  Стандарт Temperature cyclying (JESD22-A104D)
  Стандарт Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components (J-STD-035)
4. Термотренировка (HTSL)
  Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)
  Стандарт Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing JESD22-A113
  Стандарт High temperaure storage life (JESD22-A103)
5. Испытание участков разварки проволоки на отрыв
  Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)
  Стандарт Bond Pull Strength (MIL-STD-883G Мethod 2011.7)
6. Испытание участков разварки проволоки на сдвиг
  Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)
  Стандарт Wire bond shear test (JESD22-B116)
7. Испытание контактных шаров на сдвиг
  Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)
  Solder ball shear (JESD22-B117)

2. Испытания твердотельных энергонезависимых устройств хранения данных

1. Испытания на воздействие климатических факторов:
  1. Испытание на воздействие пониженной температуры эксплуатации;
    Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-1 Испытания. Испытание А: Холод. (ГОСТ Р МЭК 60068-2-1-2019)
  2. Испытание на воздействие предельной пониженной температуры;
    Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-1 Испытания. Испытание А: Холод. (ГОСТ Р МЭК 60068-2-1-2019)
  3. Испытание на воздействие повышенной температуры эксплуатации;
    Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-2 Испытания. Испытание В: Сухое тепло. (ГОСТ Р МЭК 60068-2-2-2019)
  4. Испытание на воздействие предельной повышенной температуры;
    Испытания на воздействие внешних факторов. Часть 2-2 Испытания. Испытание В: Сухое тепло. (ГОСТ Р МЭК 60068-2-2-2019)
  5. Испытание на воздействие изменением температуры среды;
    Environmental testing – Part 2-14: Tests – Test N: Change of temperature (IEC 60068-2-14)
  6. Испытание на воздействие повышенной влажности эксплуатации;
    ГОСТ 51369-99
  7. Испытание на воздействие повешенной влажности;
    ГОСТ 51369-99
2. Испытания на надежность:
  1. Испытания на надежность при комнатной температуре эксплуатации;
    Solid-State Drive (SSD) Requirements and Endurance Test Method (JESD218); Solid-State Drive (SSD) Endurance Workloads (JESD219)
  2. Испытания на надежность при повышенной температуре;
    Solid-State Drive (SSD) Requirements and Endurance Test Method (JESD218);
    Solid-State Drive (SSD) Endurance Workloads (JESD219)
  3. Испытание на хранение данных при комнатной температуре;
    Solid-State Drive (SSD) Requirements and Endurance Test Method (JESD218);
    Solid-State Drive (SSD) Endurance Workloads (JESD219)
  4. Испытания на хранение данных при высоких температурах.
    Solid-State Drive (SSD) Requirements and Endurance Test Method (JESD218);
    Solid-State Drive (SSD) Endurance Workloads (JESD219)

3. Анализ отказов

1. Неразрушающий контроль
  1. Визуальный контроль (оптические микроскопы)
    External Visual (JESD22-B101)
    Guidelines for Visual Inspection and Control of Flip Chip Type Components (FCxGA) (JEP170)
  2. Контроль с помощью настольного сканирующего электронного микроскопа
  3. Энергодисперсионный рентгеновский анализ: настольный сканирующий электронный микроскоп
  4. Двумерный рентгеновский контроль
  5. Ультразвуковой контроль
    Стандарт Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components (J-STD-035)
  6. Оценка топологии микросхем
    Профилометр Nanofocus
2. Разрушающий контроль
  1. Физический разрез
    Вакуумная установка
    Отрезной прецизионный станок
    Шлифовальной/полировальный станок

Заказать

Форма обратной связи

Тестирование

GS Nanotech осуществляет следующие виды испытаний и исследований:

1. Испытания негерметичных BGA корпусов интегральных схем

2. Испытания твердотельных энергонезависимых устройств хранения данных

3. Анализ отказов

Другие услуги

Заказать

Примеры продуктов

ХОЛДИНГ

КЛАСТЕР