Тестирование

Определение уровня влагочувствительности:

• Стандарт Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)

• Стандарт Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices IPC|JEDEC J-STD-020

• Стандарт Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components (J-STD-035)

• Стандарт External Visual (JESD22-B101)

Термоциклирование (JEDEC JESD22-A103 & A113)

• Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)

• Стандарт Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing JESD22-A113

• Стандарт Temperature cyclying (JESD22-A104D)

• Стандарт Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components (J-STD-035)

• Стандарт External Visual (JESD22-B101)

Хранение при высокой температуре (HTSL)

• Стандарт Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)

• Стандарт Preconditioning of Nonhermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Testing JESD22-A113

• Стандарт High temperaure storage life (JESD22-A103)

• Стандарт External Visual (JESD22-B101)

Испытание участков разварки проволоки на отрыв

• Стандарт Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)

• Стандарт Bond Pull Strength (MIL-STD-883G Мethod 2011.7)

Испытание участков разварки проволоки на сдвиг

• Стандарт Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)

• Стандарт Wire bond shear test (JESD22-B116)

Испытание контактных шаров на сдвиг

• Стандарт Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)

• Стандарт Solder ball shear (JESD22-B117)

Испытания повышенной влажностью и температурой в режиме эксплуатации (THB, оснастка есть только для GSN2516Y/GSN2517Y, GSN0726Z/GSN0727Z, валидация испытания) при наличии/изготовлении оснастки можно для любой микросхемы.

• Стандарт Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)

• Стандарт Steady State Temperature Humidity Bias Life TestJESD22-A101

Испытание на срок службы при высоких температурах (HTOL, оснастка есть только для GSN2516Y/GSN2517Y, GSN0726Z/GSN0727Z, валидация испытания) при наличии/изготовлении оснастки можно для любой микросхемы.

• Стандарт Stress test driven qualification of integrated circuits (JESD47I)

• Стандарт Temperature, Bias, and Operating Life JESD22-A108

Испытания на воздействие климатических факторов:

1. Испытание на воздействие повышенной температуры эксплуатации;

   • Испытания на воздействие внешних факторов Часть 2-2 Испытания. Испытание В: Сухое тепло. (ГОСТ Р МЭК 60068-2-2-2019)

2. Испытание на воздействие предельной повышенной температуры;

   • Испытания на воздействие внешних факторов Часть 2-2 Испытания. Испытание В: Сухое тепло. (ГОСТ Р МЭК 60068-2-2-2019)

3. Испытание на воздействие пониженной температуры эксплуатации;

   • Испытания на воздействие внешних факторов Часть 2-1 Испытания. Испытание А: Холод. (ГОСТ Р МЭК 60068-2-1-2019)

4. Испытание на воздействие предельной пониженной температуры;

   • Испытания на воздействие внешних факторов Часть 2-1 Испытания. Испытание А: Холод. (ГОСТ Р МЭК 60068-2-1-2019)

5. Испытание на воздействие на воздействие изменением температуры среды;

   • Environmental testing –Part 2-14: Tests – Test N: Change of temperature (IEC 60068-2-14)

6. Испытание на воздействие повышенной влажности эксплуатации;

   • ГОСТ 51369-99

7. Испытание на воздействие повешенной влажности;

   • ГОСТ 51369-99

Испытания на надежность:

1. Испытания на надежность при комнатной температуре эксплуатации;

   • Solid-State Drive (SSD) Requirements and Endurance Test Method (JESD218);

   • Solid-State Drive (SSD) Endurance Workloads (JESD219)

2. Испытания на надежность при повышенной температуре;

   • Solid-State Drive (SSD) Requirements and Endurance Test Method (JESD218);

   • Solid-State Drive (SSD) Endurance Workloads (JESD219)

3. Испытание на хранение данных при комнатной температуре;

   • Solid-State Drive (SSD) Requirements and Endurance Test Method (JESD218);

   • Solid-State Drive (SSD) Endurance Workloads (JESD219)

4. Испытания на хранение данных при высоких температурах.

   • Solid-State Drive (SSD) Requirements and Endurance Test Method (JESD218);

   • Solid-State Drive (SSD) Endurance Workloads (JESD219)

Неразрушающий контроль

1. Визуальный контроль (оптические микроскопы)

   • Оптический микроскоп Lecia

     • External Visual (JESD22-B101)

     • Guidelines for Visual Inspection and Control of Flip Chip Type Components (FCxGA) (JEP170)

   • Оптический микроскоп Nikon

     • External Visual (JESD22-B101)

     • Guidelines for Visual Inspection and Control of Flip Chip Type Components (FCxGA) (JEP170)

2. Контроль с помощью настольного сканирующего электронного микроскопа Hitachi TM3030Plus

3. Энергодисперсионный рентгеновский анализ

   • Настольный сканирующий электронный микроскоп Hitachi TM3030Plus

4. Двумерный рентгеновский контроль

   • Система рентгеновского контроля Nordson Dage XD7500VR

5. Ультразвуковой контроль

   • Акустический микроскоп Sonoscan CSAM Серия D9500TM

     • Стандарт Acoustic Microscopy for Nonhermetic Encapsulated Electronic Components (J-STD-035)

6. Оценка топологии микросхем

   • Профилометр Nanofocus

Разрушающий контроль

1. Физический разрез

   • Вакуумная установка

   • Отрезной прецизионный станок

   • Шлифовальной/полировальный станок