FCBGA

FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) – тип корпуса с матрицей шариковых выводов и перевернутым кристаллом, расположенным на верхней части корпуса

Преимущества:

• Высокая плотность монтажа
• Миниатюризация готового продукта
• Повышенная производительность
• Эффективное распределение тепловой энергии
• Меньшее количество соединений сокращает количество потенциальных узлов отказа

Характеристики:

• Сборка Flip Chip по технологии Mass Reflow с шарообразными контактами типа С4 и столбиковые выводы типа С2.
• Точность монтажа: +/- 10 мкм
• Автоматическая коррекция угла поворота кристалла;
• Пайка в атмосфере азота (не более 100 ppm кислорода);
• Использование бессвинцового припоя;
• Нанесение Underfill-материала автоматическим дозатором с цифровым контролем.