BGA (Ball Grid Array) – тип корпуса поверхностно-монтируемых интегральных микросхем с шариковыми выводами с нижней стороны микросхемы.
Преимущества:
- Высокая производительность
- Миниатюрный корпус с большим количеством выводов
Типовые характеристики:
- Возможно использование как обычного, так и теплопроводящего/токопроводящего клея для монтажа кристалла
- Монтаж кристаллов с использованием электронных карт годности.
Размер кристалла: от 0,17x0,17 мм до 50x50 мм
- Микросварка (Wire Bonding)
Точность ±2.0 мкм
Проволока: золото, серебро, медь
Диаметр проволоки: 15-50 мкм
- Подложка стекловолокно, пропитанное смолой с добавлением бисмалеимид-триазана (BT epoxy)
Tg (температура стеклования) = 230 °С
CTE(xy) (коэф.терм. расширения) = 14 ppm/°С
Dk (1ГГц) = 4.4
Df (1ГГц) = 0.011
Сопротивление изоляции = 1015 – 1016 Ом
Толщина подложки: 0,14/ 0,24/ 0,35/ 0,60 мм
- Герметизация микросхем в автоматическом режиме методом высокотемпературного литья под давлением, а также с помощью дозатора (glob-top/bam&fill)
Компаунд: термоактивный пластик на основе мелко гранулированного диоксида кремния
Высота заливки: 0,46 мм; 0,60 мм; 1.00 мм
- Монтаж шариковых выводов в автоматическом режиме
Диаметр шара: от 0,2 мм до 1,1 мм
Материал: сплавы Sn, Pb, Bi
Точность посадки шаров: 50 мкм.
